1、BGA焊盘孔未处理
BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。
2、焊盘大小不一
BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应不超过焊盘直径的50%，动力焊盘的出线，应不小于0.1mm，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘做出来大小不一。