一:什么是AA制程技术
AA制程技术是一项确定零配件在组合过程中相对位置的技术;该技术通过是实施监测组装过程中各光学组件的位置和姿态,再经由高精密运动控制结构辅以软件算法实施调整传感器和镜头的相对位置,找到最佳的位置和角度,从而显著提升模组质量和整体性能,最终实现摄像头最佳成像效果。
二:AA制程的作用
摄像头模组在封装过程中,涉及到镜头、马达、图像传感器、PCB板等多种元器件的组装;在各元器件的组装过程中会出现一定程度上的误差,且这种误差在会随着组装次数的增加而叠加。而传统的封装技术是根据是根据设备的参数来进行各零配件的移动调整;无法对这些误差进行精密调整,最终摄像头的所呈现出来的画面四角不均匀或者图像最清晰的位置偏离画面中心点。
同时,随着摄像头图像传感器不断增加和单像素尺寸不断减小,镜头组装到传感器的相对定位的准确性的要求越来越高,传统的封装技术已经无法满足这一要求。
而中科精工采用AA制程技术的AA设备在组装每一个零配件时候会实时检测被组装的半成品,然后在根据所检测的半成品的实际情况进行主动对准,并将下一个零配件组装到合适位置。
通过AA制程技术(即主动对准技术),可调整镜头对准至6个自由度(X,Y,Z,θX,θY,及θz),从而有效减小整个模组的装配公差。同时,通过调节镜头倾斜和相对位置和,保证镜头中心和CMOS光轴中心处于同一水平线,从而确保成像最清晰点位于中心,同时提升画面四角解析力的均匀度,是产品一致性得到提升。
三:AA制程的步骤
Plasma:点胶之前的等离子活化,增强各零配件之间的粘着力,为下一步点胶做准备。
点胶:通过精密的控制系统,将胶水滴加到对应的对应位置,为后续各零配件之间的粘贴做准备。
AA:实时监测装配过程中各零配件之间的位置和姿态,通过高精密的运动控制系统和软件算法,调整传感器和镜头之间的相对位置,对光轴倾斜做出补偿,实现精准对位。
UV预固化:保证下一步固化操作的稳定性。
四:AA设备未来市场
摄像头AA设备是摄像头模组封装工艺中技术壁垒最高的一个环节,随着国产企业技术的不断创新突破并充分参与到市场竞争中,摄像头AA设备逐渐从买方市场向卖方市场转变。AA制程技术的引入,为摄像头模组制造业带来了新的可能和机遇。
目前,光学防抖、超高像素、大光圈之类的产品采用AA制程技术不仅能够提高生产精度和效率,也能为未来更多相关产品的研发和创新奠定了基础。AA制程有望成摄像头封装的新门槛,将高阶产品的封装制造置于AA的门槛之上。
AA制程技术是一项确定零配件在组合过程中相对位置的技术;该技术通过是实施监测组装过程中各光学组件的位置和姿态,再经由高精密运动控制结构辅以软件算法实施调整传感器和镜头的相对位置,找到最佳的位置和角度,从而显著提升模组质量和整体性能,最终实现摄像头最佳成像效果。
二:AA制程的作用
摄像头模组在封装过程中,涉及到镜头、马达、图像传感器、PCB板等多种元器件的组装;在各元器件的组装过程中会出现一定程度上的误差,且这种误差在会随着组装次数的增加而叠加。而传统的封装技术是根据是根据设备的参数来进行各零配件的移动调整;无法对这些误差进行精密调整,最终摄像头的所呈现出来的画面四角不均匀或者图像最清晰的位置偏离画面中心点。
同时,随着摄像头图像传感器不断增加和单像素尺寸不断减小,镜头组装到传感器的相对定位的准确性的要求越来越高,传统的封装技术已经无法满足这一要求。
而中科精工采用AA制程技术的AA设备在组装每一个零配件时候会实时检测被组装的半成品,然后在根据所检测的半成品的实际情况进行主动对准,并将下一个零配件组装到合适位置。
通过AA制程技术(即主动对准技术),可调整镜头对准至6个自由度(X,Y,Z,θX,θY,及θz),从而有效减小整个模组的装配公差。同时,通过调节镜头倾斜和相对位置和,保证镜头中心和CMOS光轴中心处于同一水平线,从而确保成像最清晰点位于中心,同时提升画面四角解析力的均匀度,是产品一致性得到提升。
三:AA制程的步骤
Plasma:点胶之前的等离子活化,增强各零配件之间的粘着力,为下一步点胶做准备。
点胶:通过精密的控制系统,将胶水滴加到对应的对应位置,为后续各零配件之间的粘贴做准备。
AA:实时监测装配过程中各零配件之间的位置和姿态,通过高精密的运动控制系统和软件算法,调整传感器和镜头之间的相对位置,对光轴倾斜做出补偿,实现精准对位。
UV预固化:保证下一步固化操作的稳定性。
四:AA设备未来市场
摄像头AA设备是摄像头模组封装工艺中技术壁垒最高的一个环节,随着国产企业技术的不断创新突破并充分参与到市场竞争中,摄像头AA设备逐渐从买方市场向卖方市场转变。AA制程技术的引入,为摄像头模组制造业带来了新的可能和机遇。
目前,光学防抖、超高像素、大光圈之类的产品采用AA制程技术不仅能够提高生产精度和效率,也能为未来更多相关产品的研发和创新奠定了基础。AA制程有望成摄像头封装的新门槛,将高阶产品的封装制造置于AA的门槛之上。