中科精工（http://www.ait-prime.com）的固晶机是一款可以搭载自动晶圆处理系统，可处理多种规格的晶圆；稳定、快捷、精度高；同时支持倒装、叠晶工艺的全自动芯片贴装设备。
中科精工的Die bond设备拥有多种型号，同时配备快速可靠的线性马达及精密的运动贴合头，提供稳定可靠的贴合压力，贴合性能良好。

关于固晶机的作用：
固晶机主要应用于半导体封装领域，具有以下重要作用
1.芯片固定：将芯片精确的固定在基板或引线框架的指定位置上，确保芯片在后续工艺中的稳定性和可靠性
2.提高封装精度：能够实现高精度的芯片定位和贴装，保证芯片与基板之间连接的准确无误，从而提高封装质量
3.提高生产效率：采用自动化操作，大大提高了芯片固晶的速度和效率，满足大规模生产需求
4.降低生产成本：采用精确控制芯片过程，减少材料浪费和次品率，降低整体生产成本
5.保证产品性能：良好的固晶效果有助于优化芯片的散热、电性能等，保证最终封装产品的性能和质量
关于固晶机的工作原理：
固晶机的工作原理主要包括以下几个步骤：
1.芯片拾取：固晶机通过吸嘴或夹头从晶圆上拾取芯片。通常使用真空吸附的方式，使吸嘴产生负压，从而牢固的吸附住芯片
2.位置校准：在拾取芯片后，固晶机通过视觉系统或其他定位装置对芯片的位置和角度进行校准，确保芯片在后续的固晶过程中能够准确的放置在基板的制定位置上
3.基板定位：同时固晶机会对基板进行精确定位，确定基板上每个固晶点准确位置
4.芯片放置：校准完成后，固晶机将芯片准确地放置在基板的固晶点上。在放置过程中，会施加一定的压力和温度，以确保芯片和基板直接形成良好的连接
5.固化和检测：完成芯片放置后，可能会进行固化处理，如通过加热或光照的方式是连接更加牢固。之后，固晶机会通过检测系统对固晶效果进行检测，判断芯片的位置、角度、连接质量等是否符合要求，如果不符合，可能会进行返工处理