先说最终效果还是挺满意的。首先南桥前期改的效果是有的,就是打游戏时不是很明显,长时间玩也能到 90-95 度,比改之前下降个 4-5 度吧,空载时比之前降 10 度还是挺明显的。接着就是今天刚改的内存散热,如图所示:颗粒朝后盖方向的我是简单直接将散热贴堆叠顶到 D 壳上的,并且在 D 壳上贴上尽量大面积的石墨烯铜箔,效果还是挺明显的,测试完成触摸那块区域有明显的热感;颗粒朝主板方向的内存我是将一大块散热贴贴在颗粒上面然后延展到铜管上。因为散热贴是双面都有胶,为了防止散热贴粘到后盖或者沾染灰尘,我就用石墨烯铜箔覆盖到最上面,这样在拆卸过程中就不会被粘掉。测试过程中两个内存最大温差能到 12 度,DUMM1 升温快降的也快,2 则是相反。对比之前效果还是挺明显的。













