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说了q2， 3E6000成绩都没出，大概率6月份发布
龙芯中科:投资者关系活动记录表(2025年2月13日)
1、龙芯产品研发进展情况？
定位终端应用的 2K3000/3B6000M，8 核终端 SoC，单核性能和 3A5000 可比，去年底已回片，正在测试中。
桌面 CPU 方面，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。与 3A6000 相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。
服务器 CPU 方面，公司下一代服务器芯片 3C6000 系列目前处于样片阶段，预计今年 Q2 完成产品化并正式发布。根据我们内部自测的结果，16 核 32 线程的 3C6000/S 性能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000/D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000/Q）已在去年11 月份封装回来，在测试过程中。
GPGPU 芯片方面，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOPS），显卡性能对标AMD RX550，预计今年上半年流片。
龙芯中科:投资者关系活动记录表(2025年2月13日)
1、龙芯产品研发进展情况？
定位终端应用的 2K3000/3B6000M，8 核终端 SoC，单核性能和 3A5000 可比，去年底已回片，正在测试中。
桌面 CPU 方面，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。与 3A6000 相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。
服务器 CPU 方面，公司下一代服务器芯片 3C6000 系列目前处于样片阶段，预计今年 Q2 完成产品化并正式发布。根据我们内部自测的结果，16 核 32 线程的 3C6000/S 性能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000/D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000/Q）已在去年11 月份封装回来，在测试过程中。
GPGPU 芯片方面，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOPS），显卡性能对标AMD RX550，预计今年上半年流片。
