工艺原理
镀金：通常采用电镀工艺，通过电解作用，将金离子从镀液中沉积到待镀物体表面。这种方法可以精确控制金层的厚度和均匀性，能在特定部位进行局部镀金。
整板沉金：也叫化学镀镍金，是利用化学反应在整个电路板表面沉积一层镍金合金。先在板子表面沉积一层镍作为底层，然后再在镍层上沉积金层。沉金过程是基于化学置换反应，不需要外部电源。
外观
镀金：金层厚度相对较厚，颜色鲜艳，呈明亮的金黄色，光泽度好。
整板沉金：金层较薄，颜色相对较暗，为淡黄色，光泽度不如镀金。
性能特点
镀金：金层与基体结合力强，耐磨、耐腐蚀性好，能承受较高的电流密度，可焊性佳。
整板沉金：镍层能提供良好的物理性能和抗腐蚀性能，金层主要起防氧化和提高可焊性的作用。但沉金层的金层较薄，在长期使用或恶劣环境下，可能不如镀金层耐用。
应用场景
镀金：常用于高端电子设备、精密仪器、航空航天等领域的电路板，以及一些对导电性、耐腐蚀性要求极高的零部件电镀。
整板沉金：广泛应用于一般的电子电路板制造，如电脑主板、手机电路板等，能满足大多数电子产品对可焊性和防氧化的要求，同时成本相对较低。
成本
镀金：由于电镀工艺相对复杂，且金层较厚，使用的金量较多，所以成本通常较高。
整板沉金：沉金工艺相对简单，金层较薄，金的用量较少，成本相对较低。但具体成本还会受到市场金价波动等因素影响。