大概预测了2026年的移动端产品
总结一下这次爆料：
1.iGPU方面：增加了if缓存，性能有所提升，架构目前在rdna3.5+和rdna4之间摇摆不定（以下简称rdna）
2.iod方面：有两种iod
一种是N3p工艺的iod-ai（以下简称新iod），功耗更低，续航更强，集成了ai单元，8cu的rdna，2核的zen5lp或zen6lp（以下简称lp核）。
另外一种是N6的iod（以下简称旧iod），没有核显，没有lp核，严重怀疑是7950x/9950x上直接扣下来的iod。
3.cpu方面：zen6单个能做到ccd12核板上钉钉，zen6c能做到32核，不过是给服务器用的，与我们无关。zen6有两种工艺，一种是高频版的n2x，最高6Ghz，另外一种是常规版的n2p，最高48MB l3，支持3D堆叠到144MB
然后介绍一下产品
1.9955hx/7945hx下一代：Olympic Range/Gator Range
有两种构型，但ccd部分用的都是两颗zen6 n2x
第一种构型是新iod+2ccd，封装方式大概率是像aimax395那样的info_rdl，总共是24核zen6+2核lp核，共26核，8cu核显，主打能耗比，续航，ai等。
第二种是旧iod+2ccd，封装方式大概率是7945hx那样旧的ifop，总共24核，无核显，主打低价。
两个不同的代号对应的应该是这两个不同的构型。
2.hx370/ai365下一代：medusa point big（mds1）也有两种构型
第一种就是hx370的常规迭代，单晶片，4核zen6+8核zen6ci，外加新的2lp核，共14核心，gpu方面是8-16cu的rdna
第二种是新的结构，是amd第一次在h45上引入chiplet，但不是7945那样1iod+2ccd，而是1iod+1ccd，iod是新的n3p iod-ai，ccd是12核zen6，大部分是n2p，小部分高端产品可能用的是n2x，12核全大核+2lp核，共14核，gpu应该也是8-16cu rdna
3，mds2，mds3：给低端产品，或者umpc和掌机用的，不聊了
4，medusa halo，太遥远了，消息存疑