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本人大一新生，老师要求画一个PCB板上面要用到pin为3mm的发光二极管，但我在立创商城里怎么都找不到有没有大佬能帮帮我啊

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有人画pcb吗，有偿

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我用cad画了线路图的框架，怎么才能转成PCB文件啊

PCBA电路板加工是一个复杂且精细的过程，涉及多个环节和步骤。以下是PCBA电路板加工的一般流程： 1. 设计与规划，在PCBA电路板加工的第一步，工程师会根据产品的功能需求和规格要求，使用专业的PCB设计软件进行电路设计和布局规划。这一步骤需要考虑到电路板的尺寸、层数、元器件布局、信号完整性等多个因素，以确保最终的电路板能够满足产品的性能要求。 2. 原材料准备，在设计完成后，需要准备相关的原材料，包括PCB基板、电子元器件、焊

这种线怎么对齐啊，求教程

江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

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那个大佬能帮忙教一下这个晶格图怎么判别。拜谢。

测试时应该是不小心弄坏了，现在通电公共触发端接触语音端无反应，感觉是板上某个元件坏了，不过我又没有学过完全不会看😂😂问下吧里的大神，怎么测板上元件的好坏

主要AD软件，会分享一些学习AD画板的资料，需要的加，还有很多案例练习

我是一名大二在读学生，目前已经学过了电路原理，这学期刚开始学模电，数电还没学，硬件基础也一点都没有。之前从未接触过pcb技术，最近加入了一个大创项目，负责pcb的部分，在网上看了一堆学习视频，但貌似它们都只在教学EDA软件（目前本人使用的AD）如何使用，对于一些基本的东西（如电路板是什么?电路板如何构成的?为什么要选择这个元器件?封装是啥?单片机，最小系统版又是啥?布局为啥这样布?走线为啥这样走?等等）都没有细说，导致我

PCB有什么不懂的可以来找我#pcb#

自己画完PCB板之后检查了一下，给我弹出来这个页面，顺着错误去找，也没能放大到错误之处，希望有大佬能帮帮孩子

有没有大佬知道在中间层大面积铺铜铺不上是怎么回事？

默认AD,可立创，PADS。代打样焊接实物

造成覆铜板爆板主要原因如下： 　　基板固化不足 　　基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。 　　当用户反应爆板问题时，可以先从以下几个方面去检查和解决爆板方法! 　　①基板吸潮 　　基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB 板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于

　　今天为大家讲讲PCBA板焊接常见问题有哪些?PCBA焊接过程中常见的问题及解决方案。在电子制造领域，PCBA贴片加工是将元器件贴片焊接到PCB板上的关键环节之一。焊接质量的好坏直接影响到产品的性能和可靠性。然而，焊接过程中常常会遇到一些问题，需要及时解决。以下是PCBA焊接过程中常见的六个问题及解决方案的详细介绍： 　　PCBA焊接过程中常见的六个问题及解决方案 　　1. 焊接不良： 焊接不良是PCBA加工中最常见的问题之一。它主要表现

还有这两个0电感有什么用啊，求助

有需要的请联系

1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失。 2、焊盘大小不一 BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应不超过焊盘直径的50%，动力焊盘的出线，应不小于0.1mm，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘做出来大小不一。

1、印刷锡高 焊膏印刷的目的，是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡均匀的涂覆在各焊盘上，以达到良好焊接的目前。 2、器件放置 器件放置就是贴片，用贴装机将片式元器件，准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置，高速贴片机，适用于贴装小型大量

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　　今天为大家讲讲影响SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT贴片加工质量的关键要素解析。在电子制造业中，SMT加工不良率一直是一项备受关注的指标。它直接关系到产品质量、生产效率以及企业的成本控制。SMT加工不良率受到多种因素的影响，包括材料质量、工艺参数设置、设备状态、操作人员技能以及生产环境等。本文将从这些方面进行深入探讨，以帮助企业识别和解决SMT加工不良率问题。 　　提升SMT贴片加工质量的关键要素解析 　　1. 材料质

基板的内在性能如基板的Tg，基板潮湿下的电性能，耐热性，耐高压锅蒸煮性等，除与树脂配方有关之外，也与生产过程工艺条件有关。 　　1 .基板Tg 的提高 　　Tg 是覆铜板基板玻璃化温度，是基板保持刚性的最高温度(℃)，即PCB 可以使用温度。因此，提高基板Tg 才可以提高覆铜板在PCB 的使用温度，它是覆铜板一个非常重要技术指标。 　　大家都知道提高基板的Tg 主要靠改变树脂的配方，这一点大家都很清楚。但如何通过生产工艺条件来稳定和提高

FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求 　　1、产品尺寸 　　产品的尺寸，用长尺寸乘以宽尺寸来表示。在表示单位上，有英制和公制两种表达方式(见表25)。 　　(1)英制：通常用吋(读英寸)表示，通常英制规格有36 吋×48 吋;40 吋×48 吋;42吋×48 吋;由于用户希望提高材料出材率，所以对产品的尺寸也要求逐渐加大，并出现了36.5 吋×48.5 吋;37 吋×49 吋;42.5吋×48.5 吋;41 吋×49 吋;43 吋×49 吋等规格。 　　(2)公制：通常用mm 表示，由于1 吋=25.4mm， 所以公制规格有：914

半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时，用它将已制好各内层板粘合起来。以前，多层印制电路板制作，规定每层至少须用二张半固化片，以使层压时树脂能填满内层线路间空隙及将每张半固化片可能存在缺陷互相弥补。但随着多层pcb板的越来越薄型化及降低制造成本的需要，在多层印制电路板压合时每层只用一张半固化片情况已屡见不鲜。因此，对半固化片的质量要求、外观要求也越来越高。 　 半固

PCBA板上物料焊盘发黑，可能由以下几点原因造成： 　　1.PAD氧化 　　2.锡膏的问题 　　3.PCB板本身的问题 　　PAD氧化 　　PAD氧化也会造成焊盘发黑，处理方法，换一种活性强一点的锡膏试试看;或者，调整炉温曲线，使用RTS炉温曲线，将180度以下时间缩短，适当的提高回流温度; 　　锡膏的问题 　　焊點上還看得到錫膏powder,原因就只有一個:profile wetting時間不夠(熔點以上時間).不見得是profile的問題,詳細root cause您還得花點時間找。 　　PCB板本身问题

PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落，基板起泡、分层等现象，统称为爆板。 产生爆板原因， 主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。 　　造成覆铜板爆板主要原因如下： 　　基板固化不足 　　基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时

丝印以三种方式应用在PCB上： 　　1. 手动丝印： 　　当套准容差为 0.005" 或线宽大于 0.007" 时，这是对 PCB 进行的。手动丝网印刷是使用包含文本和痕迹的模板进行的。痕迹是用尼龙制成的。油墨通过模板被引导到层或层压板上。接下来，油墨在烘箱中固化。这是创建丝印层的最简单方法之一，它也支持大文本大小。完善这项艺术可能需要数年时间。 　　2. 液体照片成像 (LPI)： 　　此方法用于丝网印刷大于 4 mil 的线条。LPI的工艺与阻焊层应用

　　今天为大家讲讲AOI光学检测在PCB制造中有什么作用?自动光学检测(AOI)在PCBA加工中的作用。随着电子制造行业的不断发展和智能化生产的迅速推进，自动光学检测(AOI)技术日益受到人们的关注和重视。在PCBA贴片加工领域，AOI技术以其高效、精准的特点发挥着至关重要的作用，为产品质量和生产效率提供了有力支持。 　　自动光学检测(AOI)技术在PCBA加工中的作用 　　1. AOI技术的简介 　　AOI，即自动光学检测，是一种基于光学原理的测试技术，旨在

如题，这是稍微学了一点东西，然后做的一个小练习，有没有哪位大佬可以帮忙看一看，提出改进呢？真诚求指点

我是正在教育基地学PCB的CAM/MI工程师岗前培训知识，明天就要签合同了，我来问问这种有没有埋了坑在里面，请帮帮我 合同没让我带走，跟我谈话的人也没有表现出让我拍照，我没掏手机拍合同现在口述 学习时间考核时间300小时+600小时，我看后面如果超出300小时的学习时间后面，学要个人付费，下面那一栏写着2.4W元 我在B站也在找这方面相关的，看见一一个关键的数字2.4W，我现在怀疑进去会背上贷款 教育基地定位是深圳硅湾产业园有限公司 薪资可

FPC（Flexible Printed Circuit）是一种采用柔性基材制作的印刷电路板，具有较高的柔性和可弯曲性，许多领域都有广泛的应用。 一、消费电子领域 FPC产品在消费电子领域中有着重要的应用。例如，智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中，FPC产品被用作柔性连接线路，连接各个组件和传输信号。FPC产品的柔性和可弯曲性能使其能够适应不同形状和大小的设备设计需求，提供更好的用户体验。 二、汽车电子领域 随着汽车电子化的快速发展，FPC产品

FPC（柔性线路板）的沉金厚度对产品有着重要的影响，主要体现在以下几个方面： 1.导电性和信号传输：沉金层的厚度直接影响到柔性线路板的导电性能。适当的沉金厚度可以提供良好的导电性，确保信号传输的稳定性和可靠性。 2.防腐蚀性能：沉金层可以提供良好的抗氧化和防腐蚀性能，延长柔性线路板的使用寿命。通过增加沉金层的厚度，可以提高柔性线路板的耐腐蚀性，使其适用于更苛刻的工作环境。 3.焊接性能：沉金层的厚度也会影响到柔性

　　今天为大家讲讲SMT贴片加工中少锡的原因是什么?SMT贴片加工中少锡的原因及解决办法。表面贴装技术(SMT)是现代电子制造中广泛采用的一种关键工艺，但在这一过程中常见的问题之一是少锡现象，即焊盘上焊膏量不足。少锡可能导致焊接不良，从而影响电路板的可靠性和性能。为了解决这一问题，我们需要深入了解少锡的产生原因以及相应的解决办法。 　　SMT贴片加工中少锡的原因及解决办法 　　1. 钢网问题 　　钢网的质量直接影响到焊膏的印

　　今天为大家讲讲PCB板颜色的由来和意义是什么？PCB板颜色的作用及特点。在电子制造领域，无论是市场上的产品还是生产车间内的设备，我们都会发现各种各样的PCB板，它们的颜色五花八门，从常见的绿色到罕见的红色、蓝色、黑色等，让人眼花缭乱。那么，这些不同颜色的PCB板到底有何用途?它们的背后又隐藏着怎样的奥秘呢?本文将为您一一揭晓。 　　PCB板颜色的由来和意义 　　首先，让我们来了解一下PCB板颜色的由来。PCB板的颜色主要由其

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功能：限制电流，通过欧姆定律（V = IR）控制电压和电流。 单位：欧姆（Ω）。 类型： 固定电阻 可变电阻（如电位器）

1. 功能测试 目的：确保整个电路正常工作，符合设计规格。 方法：通过供电并运行程序，检查电路的输出是否与预期一致。 2. 在位测试（In-Circuit Testing, ICT） 目的：检测每个元件的连接性和电气特性。 方法：使用测试探针直接接触PCB上的焊盘，检查元件的阻抗、短路和开路情况。 3. 飞针测试（Flying Probe Testing） 目的：适用于小批量或变更频繁的产品。 方法：使用可移动的测试探针在电路板上进行测量，检查元件的功能和连接情况。 4. 自动化测试

电脑主板的阻焊层脱落了，是直接刷阻焊油还是先清洗，清洗用工业酒精还是洗板水#主板##PCB##阻焊层#

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