贴片焊接通常包括以下几个步骤： 印刷焊膏：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂布在电路板的焊盘上。焊膏的量和位置非常关键，过多或过少都会影响焊接质量。 贴装元件：贴片机通过精确控制，将表面贴装元件（SMD）放置到电路板的焊膏上。贴片机需要具有高精度的定位系统，以确保元件位置准确。 回流焊接：回流焊接是通过温控炉加热使焊膏中的焊料融化并将元件与电路板焊接。这个过程的温度曲线非常重要，过高或过低都会影响焊接质量。回流炉

焊膏（Solder Paste）：焊膏是用于贴片焊接的重要材料，由焊料粉末、助焊剂和溶剂组成。焊膏需要均匀涂布在电路板的焊盘上，通过加热使焊料融化并形成焊接点。常见的焊膏成分包括锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu），被称为SAC合金（如SAC305）。 焊丝（Solder Wire）：对于一些手工焊接或后期修复，焊丝也会被使用，通常与焊膏配合使用。 助焊剂（Flux）：焊接过程中，助焊剂用于去除焊接表面的氧化物，促进焊料的流动性，并帮助焊接点的形成。助焊剂

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　　今天为大家讲讲SMT打样小批量加工中的工艺边是什么？SMT打样加工中工艺边的作用。在电子设备制造领域，PCBA贴片加工技术作为核心环节，其精度与效率直接关系到产品的质量与成本。下面我们深入探讨在SMT打样小批量加工中工艺边的重要作用。 　　一、工艺边的定义与背景 　　定义： 　　在SMT打样小批量加工中，工艺边是指PCB板上为了辅助SMT贴片、DIP插件和焊接加工而特意增加的长条形空白边。工艺边通常不含有任何电子元器件，主要目的

焊膏质量：焊膏的质量直接影响焊接效果，包括焊点的光滑度、可靠性和元件的稳定性。 PCB设计：良好的PCB设计可以确保焊接过程中热量均匀分布，避免产生虚焊、热裂纹等问题。焊盘尺寸、孔的布局、散热设计等都要根据贴片元件的规格来优化。 焊接时间和温度曲线的控制：不同类型的焊膏和元件需要不同的回流温度曲线，温度过高可能导致元件损坏或焊盘脱落，温度过低则可能导致焊接不完全。 元件类型和形状：不同尺寸、不同类型的SMD元件需

自动光学检查（AOI）：通过高分辨率摄像头和图像处理技术对焊接点进行检测，主要用于检查焊点质量、元件是否正确放置、短路、虚焊等。 X射线检查：用于检查封装内部焊接质量，如BGA（球栅阵列）和QFN（无引脚封装）等难以通过AOI检测的焊点。X射线能够帮助检测焊接中隐藏的缺陷，如内部虚焊或短路。

传统线路板：基材一般为FR4，适用于普通电子产品，导热性较差，成本较低。 铜基板：基材一般为铜，并且具有较强的导热性能，适用于需要散热的高功率设备，成本较高。

搞了一个layout交流Q群，会分享一些layout学习资料

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　　今天为大家讲讲SMT各个工作流程及作用有哪些?smt贴片厂的工作流程与重要性分析。在当今飞速发展的电子设备行业，每一个精密电子产品的背后，都离不开高效、可靠的制造工艺。PCBA作为电子产品的核心制造环节，至关重要。而贴片厂正是专注于这一领域的专业工厂，通过先进的表面贴装技术(SMT)，将电子元器件精确地贴装到PCB板上，为电子产品的性能与可靠性提供了坚实保障。本文将深入介绍SMT贴片厂的工作内容，以及SMT的各个工作流程和作

专业线路板生产，承接各种打样、批量板，价格优惠，交期准时，有需要的联系我

就是我做了一个电压转换电路，将24v转8v用的LT3480输入引脚是24V但输出引脚就是2.3V了；用万用表检测了元器件和芯片都没有坏，电路也是通的就是找不到问题在哪里了球球了；所以有哪里可能坏了我重点检查一下

锡膏（solder paste）是一种含有焊料和助焊剂的混合物，主要用于将电子元件与电路板焊接在一起。锡膏通过网版印刷工艺均匀涂布在PCB的焊盘上。锡膏的涂层要精确，以确保后续焊接质量。 使用锡膏印刷机，通过网版将锡膏精确地印刷到每个焊盘上。这个步骤需要控制好锡膏的厚度和量，避免过多或过少，否则会影响焊接的质量。

回流焊接是贴片焊接的核心工艺。经过贴装后的PCB进入回流焊炉，该炉通过逐渐加热的方式将锡膏融化，使元件引脚与PCB焊盘形成强固的焊接连接。 回流焊的过程包括三个阶段： 预热阶段：缓慢升温，使焊膏中的溶剂挥发，并让PCB和元件的温度均匀上升。 加热阶段：加热至约220℃到250℃，锡膏完全熔化，形成液态，进行焊接。 冷却阶段：在冷却区让焊点逐渐冷却固化，形成牢固的连接。

贴片元件通常指的是表面贴装的电子元件，相比传统的插脚元件，贴片元件的引脚是直接焊接到PCB的表面。常见的贴片元件包括： 电阻（SMD Resistor）：表面贴装的电阻器，常见的规格有0603、0805、1206等。 电容（SMD Capacitor）：表面贴装电容，常见种类包括陶瓷电容、铝电解电容等。 二极管（SMD Diode）：如肖特基二极管、齐纳二极管、LED二极管等。 三端稳压器（SMD Regulator）：如线性稳压器、开关稳压器等。 集成电路（IC）：表面贴装的集成电路，如运

江苏腾通包装机械有限公司是我国最早设计、制造、销售真空包装机的企业之一。是国内“真空包装机械”行业的龙头骨干企业之一。企业为国家高新技术企业，公司拥有服务本行业30年以上的专家技术团队和行业知名的“腾通”品牌，公司为真空包装机产品国家标准起草单位，全国包装机械标准化技术委员会腔室真空包装机械标准工作组单位，并承担了多项国家标准和行业的起草工作。公司主导产品有半自动及全自动真空包装机（冷包）系列产品、

　　今天为大家讲讲高速pcb设计中的阻抗匹配是什么?PCB设计阻抗匹配的挑战与解决方案。在高速数字电路设计中，PCB(印刷电路板)的性能直接影响信号的完整性和系统的稳定性。阻抗匹配是高速PCB设计的关键环节，对于确保信号无损传输、减少反射、提高信号质量至关重要。 　　阻抗匹配的概念 　　阻抗匹配是指信号源的输出阻抗与负载阻抗相等，以实现最大功率传输或最小信号失真。在高速PCB设计中，主要是保证传输线(如微带线、带状线)的特性

我原理图转pcb图之后布线后该干嘛？ 封装是什么，是给原理图上的元件加pcb图吗？

要智能应急照明灯的pcb

　　今天为大家讲讲高速PCB设计EMI有什么规则?高速PCB设计EMI九大关键规则。随着电子产品信号上升沿时间的缩短和信号频率的提高，电磁干扰(EMI)问题越来越受到电子工程师的关注。据统计，几乎60%的EMI问题都可以通过优化高速PCB设计来解决。本文将详细介绍高速PCB设计解决EMI问题的九大规则，帮助工程师们在设计中有效减少EMI的产生。 　　高速PCB设计EMI九大关键规则 　　规则一：高速信号走线屏蔽规则 　　在高速PCB设计中，时钟等关键的高速信号

　　今天为大家讲讲影响盲孔pcb打样价格的因素有哪些?影响盲孔PCB打样价格的因素。在现代电子设备日益小型化和高性能化的趋势下，多层PCB印刷电路板的设计和制造技术不断进步。其中，盲孔PCB作为一种特殊设计的电路板类型，以其独特的结构和制造工艺在高端电子产品中扮演着重要角色。本文将详细介绍影响盲孔PCB打样价格的主要因素及其背后的成本考量。 　　影响盲孔PCB打样价格的因素 　　什么是盲孔PCB? 　　盲孔PCB(Blind Via PCB)是指那些从电

乐视max2里面一个微动开关是干嘛的啊，网上搜不到，跟中框也不联系，被我当成排线给扣下来了

网上找的epro格式的文件，怎么导入嘉立创打出来？

用嘉立创eda保存的文件，格式是epro，怎么改成eprj啊

请问这个变压器的元器件原理图在哪里找？ 学校作业，找不到这个库的元器件

经常修电路板的你经常知道，在修理的过程中，电路板总会沾到胶水，而且藏在电子原件间的胶水很难去除，用强力的话会伤到PCB版，这时候我们只能采用温和的方式，使用专用的去除PCB胶水就是方法之一，在市场上分布比较广泛的一种是三防漆去除剂。 三防漆去除剂是一种专门用于去除电路板等电子设备上的三防漆（防潮、防盐雾、防霉）的化学制剂。以下是关于三防漆去除剂的一些详细介绍： 作用原理：三防漆去除剂通常含有特定的化学成分，

在电子制造行业中，PCBA电路板烧毁是一个常见但严重的问题，它可能由多种因素引起。以下是对导致PCBA电路板烧毁原因的详细讨论分析： 一、设计缺陷 电路板设计缺陷是导致烧毁的主要原因之一。设计过程中可能存在布局不合理、电路过载、散热不足等问题。例如，电路板上元件过于密集，导致散热不良；或者电路设计容量不足，无法承受实际工作负载，这些都可能引发电路板烧毁。 二、元件故障 元件故障也是PCBA电路板烧毁的常见原因。电子元

Pcb失效分析，订单，药水都搞搞，也是20多年的老牛马了。

　　今天为大家讲讲PCB线路板拼版技巧与注意哪些问题?PCB拼板注意事项。。本文将介绍PCB线路板拼版的技巧与注意事项，帮助设计师和工程师在实践中取得最佳效果。 　　PCB拼版基础 　　PCB拼版是将多个相同或不同的电路板设计布局在一个更大的面板上进行批量生产。这种方法可以充分利用原材料，减少边角废料，显著提升生产效率，降低单个PCB的成本。 　　主要拼版方式 　　1. 矩形拼版 　　这是最常见的拼版方式，各个PCB以矩形排列。边缘可能

看样子是个外插，但不清楚是哪种型号的

偶然在旧手机里翻到了一个PDF文件，前几页是一个证书，后面两页就是这块看起来怪怪的PCB，有老哥知道这是干嘛用的吗

　　今天为大家讲讲如何提高SMT贴片加工精度?SMT贴片加工精度的类型及作用。在电子制造领域，SMT(表面贴装技术)贴片加工精度是至关重要的参数。它直接关系到产品质量、性能以及生产良率。对于电子设备厂家的采购人员来说，了解SMT贴片加工精度的相关知识，有助于更好地把控产品质量和生产成本。本文将深入探讨SMT贴片加工精度的含义、类型及其作用。 　　一、SMT贴片加工精度的含义 　　SMT贴片加工精度，是指在贴片过程中元器件放置的准确

烧录之后按按键，蜂鸣器只响过一次之后就没响过了而且数码管显示的也有问题

最多干过2万+pin的板子，26层板，免费画pcb，教人

PCB板断线的原因包括贴膜不牢固、曝光问题、显影不清晰、蚀刻时间过长、电镀不均匀及操作不当等。 通过分析断线形式可确定问题所在工序，进而排查原因。 想要制作出一块完整的PCB板，需要经过多个繁琐复杂的工序，在PCB板生产过程中若是出现一些操作失误，就会导致最终生产出的成品板子出现质量问题，不符合产品要求。 一般常见的PCB板断线问题，就会影响线路板功能的实现。欢迎询问：sales@pcbdirect.com / 027-87780336.

打叉板（Cross-Board或X-Board）是指在PCB电路板拼板中存在品质问题的板卡，用X标记。 出现大量X-Board可能表明品质异常，但正常情况下，一定比例的不良率是可接受的。 打叉板是生产过程中的不良品标识，用于提醒后续工序。 打叉板，也有人叫Cross-Board或X-Board。 这些名称都是指PCB电路板拼板中有“坏板”的意思。 Cross就是打叉（X）符号。欢迎询问：sales@pcbdirect.com / 027-87780336.

各位大佬有没有推荐的教材或者网课吗

　　今天为大家讲讲小批量电路板加工制作方法有哪些?小批量电路板加工制作方法。在现代电子设备的核心地带，印刷电路板(PCB)扮演着至关重要的角色。它不仅是电子元器件之间的物理支撑平台，更是电流流通的高速公路，确保信号在各个元件间高效、准确地传递。对于创新者、工程师及小型企业而言，小批量PCB加工成为快速验证设计、原型制作乃至初期市场测试的不二选择。本文将详细介绍小批量电路板加工的制作方法。 　　小批量电路板加工

PADS导盲埋孔gerber文件，怎么这样子呀？打什么

卤素四项通常指的是对材料中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四种元素的含量进行检测。以下是卤素四项检测的一些标准规定： 国际电工委员会（IEC）标准 ：IEC 61249-2-21规定了印刷电路板（PCB）基材中的氯和溴的限值，分别为不超过900ppm，且溴和氯的总含量不得超过1500ppm。 国际电子工业连接协会（IPC）标准 ：IPC-4101B标准要求印刷电路板基材料中的氯和溴限值同样为不超过900ppm，总含量限值为1500ppm。 日本相关标准 ：日本电子电路工业会（JPCA

成分差异 ：有卤素板材在生产过程中使用了含有卤酸盐的阻燃剂，如氯和溴，这些物质可以提高板材的阻燃性能。 无卤素板材则不使用含有卤酸盐的阻燃剂，而是采用磷系和磷氮系等不含卤素的阻燃剂。 环保性能 ：无卤素板材更环保，因为它们在生产过程中产生的有害物质较少，对环境影响较小。 有卤素板材可能会在生产和处理过程中释放出有害物质，如卤素化合物和二噁英，对环境和健康构成潜在风险。 安全性能 ：有卤素板材在燃烧时可能会

自己学真的不懂，有没有up主推荐学习，我玩的是立创EDA，想明年参加电赛，但是零基础

　　今天为大家讲讲PCB设计中的孔与孔最小间距及最小孔径是多少?PCB孔与孔的最小间距。在现代电子设备的微小世界中，PCB(印刷电路板)扮演着连接各种电子元件、构建复杂电子系统的核心角色。PCB通过精密布局的导电路径，实现了信号的传输与元件间的互连。在这个微观层面，PCB上的孔(通孔和盲孔等)不仅是元件安装和层间连接的关键，其尺寸和间距更是直接影响着电路板的性能、可靠性和制造成本。本文将详细介绍PCB设计中的两个重要参数——孔