20191014 __ 英特尔公布傲腾二代计划，价格有望平民化

根据EE Times的报道，Intel新一代3DXpoint的存储单元层数会翻一倍，从原来的两层增加到四层，Die Size会从128Gbit（16GB）翻倍到256Gbit（32GB），随着芯片的存储密度的提升，这必然会降低每GB的成本，从而降低终端产品的价格。

而这一代产品是Intel和美光分家后独立开发的，由Intel位于新墨西哥州的Fab 11X工厂负责开发，不过生产依然由美光所负责。

Intel计划把第二代3DXpoint用在代号为Barlow Pass的第二代傲腾持久内存和代号为Alder Stream的新傲腾数据中心SSD上，预计会在2020年随Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP平台一同发布。

Intel的3DXpoint颗粒应当是目前最强的闪存颗粒，三星镁光等大厂甚至计划重启3D SLC产线来与之抗争，这就足以见得其强势。不过这样强悍性能的代价也很明显，intel傲腾固态的价格要比普通固态贵的多，有近10倍的差价。如今intel应用了新的工艺， 使得3DXpoint储存能力增进一倍，这将更有利于成本的控制，可能会使傲腾固态的价格有所下降。只不过即使价格真的降低…傲腾固态依然过于昂贵……希望intel能研发出更强的堆砌工艺吧……