【茶茶】进入多芯片时代，RX 7900XTX & RX 7900XT测试报告

2022年下半年对独立显卡来说终于迎来了久违的迭代时刻，AMD和NV均在此时提供基于全新架构制作的显卡的产品。在NV稍早发布40系列两款显卡之后，AMD也正式发布了RX 7900XTX & RX 7900XT两款产品。从之前的前瞻中可知新一代A卡采用了多芯片封装的设计，这样的设计是否可以带来惊艳的结果，今天就带来RX 7900XTX & RX 7900XT测试报告。

芯片产品规格：
首先让我们来看一下RX 7900XTX & RX 7900XT的整体规格。
定位旗舰的 RX 7900XTX规格为96CU单元、24G DDR6显存、频率2.3G、功耗355W。

定位次旗舰的 RX 7900XT规格为80CU单元、20G DDR6显存、频率2.0G、功耗300W。

在整体架构上最值得注意的就是采用了多芯片设计，在GPU周围的MCD芯片每个有64bit的GDDR6的控制器，与GPU的连接采用第二代Infinity Cache。设计上很类似于ZEN系列CPU。

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产品开箱与附件：
这次使用的测试产品是非公版的，来自XFX的RX 7900XTX 海外版 & RX 7900XT 海外版。

XFX的两款显卡在外观上基本一致，都是采用10厘米三风扇设计。

显卡背面是一张金属背板，在显卡前段保留了一端通风口，提升显卡整体的散热效率。

显示输出接口是标准的DP*3+HDMI*1，显卡PCI挡板为双槽设计。AMD还是比较良心的提供了DP 2.1支持而不是仅支持到1.4。

显卡顶部XFX的LOGO可以亮灯，可以看到大面积的散热开孔。

没了？

XFX的两款产品最直观的区别就是XTX的供电为3*8PIN，XT为2*8PIN。AMD这次坚持沿用原有的显卡供电线，避免了ATX 3.0那套线材遇到的一系列问题。

XFX同样保留了双BIOS开关，不过一般而言大家都不会特别去调这个。

显卡总体长度约为35厘米左右，整体稍长但是在常规范围内。

显卡高度约为14.5厘米，会比一般显卡更高一些。

显卡厚度为6厘米，是三槽厚度，所以整张卡看上去不会像N卡那么厚。

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