【茶茶】进入多芯片时代，RX 7900XTX & RX 7900XT测试报告

2022年下半年对独立显卡来说终于迎来了久违的迭代时刻，AMD和NV均在此时提供基于全新架构制作的显卡的产品。在NV稍早发布40系列两款显卡之后，AMD也正式发布了RX 7900XTX & RX 7900XT两款产品。从之前的前瞻中可知新一代A卡采用了多芯片封装的设计，这样的设计是否可以带来惊艳的结果，今天就带来RX 7900XTX & RX 7900XT测试报告。

芯片产品规格：
首先让我们来看一下RX 7900XTX & RX 7900XT的整体规格。
定位旗舰的 RX 7900XTX规格为96CU单元、24G DDR6显存、频率2.3G、功耗355W。

定位次旗舰的 RX 7900XT规格为80CU单元、20G DDR6显存、频率2.0G、功耗300W。

在整体架构上最值得注意的就是采用了多芯片设计，在GPU周围的MCD芯片每个有64bit的GDDR6的控制器，与GPU的连接采用第二代Infinity Cache。设计上很类似于ZEN系列CPU。

XFX的两款产品最直观的区别就是XTX的供电为3*8PIN，XT为2*8PIN。AMD这次坚持沿用原有的显卡供电线，避免了ATX 3.0那套线材遇到的一系列问题。

XFX同样保留了双BIOS开关，不过一般而言大家都不会特别去调这个。

显卡总体长度约为35厘米左右，整体稍长但是在常规范围内。

显卡高度约为14.5厘米，会比一般显卡更高一些。

显卡厚度为6厘米，是三槽厚度，所以整张卡看上去不会像N卡那么厚。

XFX RX 7900XTX 海外版的总体的重量约为1860克。

XFX RX 7900XT 海外版的总体的重量约为1780克。可见两者用料上还是有区别的，下文中会详细介绍。

接下来看一下海外版的附件，主要是一个磁性金属铭牌和显卡固定支架。

XFX的显卡支架。

显卡拆解介绍：
接下来让我们来对XFX的两张卡做一下拆解，可看到RX 7900 XTX海外版主要由风扇罩、散热器本体、显卡PCB和背板三个部分组成。

RX 7900 XT海外版大体相同，但是PCB和散热器可以看到有明显差异。背板和风扇部分是相同的料件。

XFX这张卡在设计上还是比较用心的，拆解后可以看到风扇罩采用的是金属蒙皮加塑料骨架的组合方式，所以整体金属感很好。风扇支持不拆卡的情况下拆卸，方便在不影响保修的前提下对风扇和散热器做清理。

散热器本体的尺寸相同，区别主要是热管数量，XTX采用了8根8mm热管。XFX选择更大的热管直径的方式来提升散热效果。

XT则采用了6根8mm热管，整体数量上会更少一些。

除了热管数量外，XT和XTX在供电MOS的导热垫用料上也有所区别，不过都实现了全覆盖。

为了更好的利用到远宽于核心尺寸的热管，XFX给显卡底座做了大面积的均热板，并同时为显存提供散热支持。

热管与鳍片之间采用回流焊处理，提高两者的结合度。

显卡的PCB上看，比较明显的区别有几个点，首先是供电接口带来的不同，其次是显存容量导致显存数量不同，最后是XTX较XT多了2相核心供电。

PCB背面两者很接近，主要是电容数量略有差异。

显卡的PCB长度约为29厘米，并不算短。

虽然来不及做详细的PCB用料解析，但是GPU核心还是有比较一睹真容。从外观上就可以看到新的封装设计，1颗大型的GPU芯片被6颗负责显存控制器的MCD芯片包围。

显存则是采用海力士的H56G42AS8D GDDR6芯片，单颗容量2G，XTX用了12颗，XT用了10颗。

背板做了比较，两者应该是没有区别的。

XFX在背板的处理上还是很用心的，对显卡的GPU、显存、供电和供电PWM都提供了大面积的导热垫，尽可能为显卡辅助散热。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。

这次测试采用的是三平台，主测试平台为R9 5900X+X570。主板是主板是ROG的C8DH。

INTEL这边测试I9 13900K，主板用到的是ROG Z790 EXTREME。

X570测试平台的内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是乔思伯HXW-360。

硅脂用的是乔思伯的CTG-2。

电源是ROG STRIX 850W。

测试平台是Streacom的BC1。

显卡性能测试：
测试结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：
· 本次测试主要用到5张显卡，对比组是RX 6900XT、RTX 3090、RX 4080、RTX 4090。100%标杆为RTX 2060。
· 需要注意的是，由于测试大多采用非公版的显卡，所以显卡的性能需要结合运行频率一起来分析。AMD 7000系列与NV RTX 40系列为了保证兼容性测试操作系统为WIN 11，其他均为WIN10。
· 测试中RX 7900XTX & RX 7900XT实际运行了36款游戏，具体的测试数据可以在下文中查看。测试分辨率分别为1080P和4K，取两者平均值来统计，这样可以得到近似2K分辨率的结果，相当于覆盖了现有三种主流的显示分辨率。
· 这次测试的RX 7900XTX & RX 7900XT海外版2637 & 2493，相对于上一代产品，频率有所提升。
· 先说整体性能，这边的统计数据大致相当于2K分辨率下的测试结果。可以看到RX 7900XTX稍好于RTX 4080，领先上一代RX 6900XT约42%。不过AMD与NV之间的对比受到测试游戏和分辨率的不同有很大的差异，部分游戏中RX 7900XTX甚至可以优于RTX 4090。RX 7900XT落后RX 7900XTX约13%，领先RTX 3090约18%，领先RX 6900XT约27%。
· 功耗上看，RX 7900XTX整体是比较高的，虽然4K满载功耗与RTX 4090大致相当，但是N卡在1080P下有更好的节能策略，导致整体上会优于A卡。而RX 7900XT则会略低于RTX 3090。

如果我们只统计4K游戏，可以看到RX 7900XTX依然是略好于RTX 4080，领先幅度会略大于总体评价的值。RX 7900XT与上一代产品的领先幅度也会扩大。

· 理论性能测试，RX 7900系列看上去理论算力的提升并不算很高，RX 7900XT甚至低于RX 6900XT，可见架构提升很大。
· 跑分性能，RX 7900XTX跑分性能与RTX 4080大致相当，领先RX 7900XT 12%。RX 7900XT领先RX 6900XT 25%，领先RTX 3090 19%。
· 游戏性能，RX 7900XTX依然是与RTX 4080大致持平，领先RX 7900XT 14%。RX 7900XT领先RX 6900XT 25%，领先RTX 3090 15%。
· 硬件加速性能，RX 7900系列提升十分明显，远高于其他产品。

温度频率测试：
XFX RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤机下核心平均频率为2637，最高频率为2731。显存频率稳定在2487。显卡功率GPU-Z没有记录从整机测试看满载时与RTX 4090相当。

测试环境室温约为20度，显卡核心温度大致在66度左右，风扇转速1800转不到，整体温度和静音表现非常好。

XFX RX 7900XTX 海外版在3DMARK的TS烤机下核心平均频率为2493，最高频率为2535。显存频率稳定在2487。显卡功率GPU-Z没有记录从整机测试看满载时与RTX 3080TI相当。

测试环境室温约为20度，显卡核心温度大致在68度左右，风扇转速1700转不到，这个表现比XTX弱一点，不过风扇曲线设置的非常保守，适当提高转速的话对温度会有改善。