GB202、GB203的信息均已泄露,GB205、GB206、GB207为猜测。
1.工艺使用TSMC N4P(NVIDIA叫4NP)
2.全系GDDR7显存,GDDR7初期只有2G的,明年开始出货3G颗粒,可能RTX5070及以后、移动端显卡会用3G颗粒。
3.单GPC提升到最高16SM+32ROPs,浮点效率提升(尤其是规模大时),SM单元架构也会改善
1.工艺使用TSMC N4P(NVIDIA叫4NP)
2.全系GDDR7显存,GDDR7初期只有2G的,明年开始出货3G颗粒,可能RTX5070及以后、移动端显卡会用3G颗粒。
3.单GPC提升到最高16SM+32ROPs,浮点效率提升(尤其是规模大时),SM单元架构也会改善