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NVIDIA Blackwell GPU一些泄露的信息及预测

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GB202、GB203的信息均已泄露,GB205、GB206、GB207为猜测。
1.工艺使用TSMC N4P(NVIDIA叫4NP)
2.全系GDDR7显存,GDDR7初期只有2G的,明年开始出货3G颗粒,可能RTX5070及以后、移动端显卡会用3G颗粒。
3.单GPC提升到最高16SM+32ROPs,浮点效率提升(尤其是规模大时),SM单元架构也会改善


IP属地:安徽1楼2024-04-26 21:33回复

    GB202目前的信息是1000亿晶体管,面积650~700mm2(更接近650mm2),密度就按150Mtrs/mm2来算。
    GB207可能是128bit GDDR6和PCIE4.0*8,其他的应该不会差太多。


    IP属地:安徽2楼2024-04-26 21:37
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      5090移动端应该可以24g显存了,感觉下一代的芯片都是浮点狂魔啊


      IP属地:广东来自Android客户端3楼2024-04-26 23:34
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        也有可能是N4C的NV定制版


        IP属地:江苏来自Android客户端4楼2024-04-27 08:47
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          大概什么时候发售?


          IP属地:河南来自Android客户端5楼2024-04-27 09:04
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            GB205和GB206差太远了吧。


            IP属地:广东6楼2024-04-27 09:25
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              5090多大显存


              IP属地:北京来自Android客户端7楼2024-04-27 12:46
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                台积电的N4C工艺属于该公司的5nm级晶圆厂节点系列,是该系列中最先进的技术N4P的超集。为了进一步降低5nm制造成本,台积电正在对N4C进行几项更改,包括重新构建其标准单元和SRAM单元,更改一些设计规则以及减少掩膜层的数量。基于以上这些改进,TSMC预计N4C将实现更小的芯片尺寸以及降低生产复杂性,从而将芯片成本降低多达8.5%。此外,N4C具有与N4P相同的晶圆级缺陷密度率,由于其芯片面积的减少,N4C将提供更高的功能良率。


                IP属地:江苏来自Android客户端8楼2024-04-27 20:41
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